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浆料配制:由金属或金属氧化物粉末和玻璃粉混合后分散在有机载体中而制成的可印刷的浆状物。 通常含三种成分:导电相(占浆料总重量的50~70%,金属或金属氧化物粉) ;粘结剂(占浆料总重量的10~20%,玻璃粉) ;有机载体(占浆料总重量的12~25%)。 导电相:由Au、Ag、Pd、Pt等贵金属以及近年开发的Cu、Ni、Mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。
粘结剂:由低熔点玻璃构成。 有机载体:由松节油、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,厚膜电路浆料,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机
一般而言,LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED
Die)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此,LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示),厚膜电路生产周期,或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
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